Perkhidmatan Kami
Tiga siri produk dan perkhidmatan
Si Wafer Mengisar Belakang/Mencincang
Silicon Wafer BackGrinding & Wafer Thinning Services
Pengisaran belakang wafer, atau penipisan wafer, ialah perkhidmatan semikonduktor yang direka untuk mengurangkan ketebalan wafer. Proses pembuatan yang kompleks ini menghasilkan wafer ultra-nipis untuk menyusun dan pembungkusan berketumpatan tinggi dalam peranti elektronik padat. Sibranch ialah penyedia perkhidmatan mengisar wafer yang berpengalaman. Jurutera kami boleh mencapai ketebalan dan kelancaran permukaan yang anda inginkan tanpa merosakkan atau menjejaskan kekuatan wafer silikon anda. Kami menggunakan Sistem Sokongan Wafer 3M™ untuk memenuhi permintaan wafer silikon yang sangat nipis dan die yang digunakan dalam…
Si Wafer Pengecilan/Pengisaran Tepi
Silicon Wafer Resizing/Coring Services
SiBranch menawarkan saiz semula wafer silikon (Si) dan silikon pada penebat (SOI) yang sangat tepat dan cekap. Saiz semula wafer kadangkala dirujuk sebagai coring wafer, saiz semula, potong, potong, pengecilan, pengecilan saiz, pengurangan saiz atau pengurangan saiz. Kami boleh menerima tempahan dari satu wafer hingga ratusan wafer sebulan. Kami juga membulat tepi wafer untuk menghilangkan cipratan tepi. Kami kerap menggunakan wafer 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") dan 300 mm ;
MEMS
(Sistem Mikro-Elektro-Mekanikal) ialah teknologi yang mengintegrasikan komponen mekanikal dan elektrik kecil pada skala mikroskopik. Peranti MEMS biasanya termasuk penderia, penggerak dan struktur mikro yang boleh mengesan, mengukur dan memanipulasi dunia fizikal. Perkhidmatan MEMS merujuk kepada rangkaian perkhidmatan yang berkaitan dengan reka bentuk, pembangunan, pembuatan dan penyepaduan peranti MEMS. Perkhidmatan ini memenuhi pelbagai industri, termasuk automotif, aeroangkasa, elektronik pengguna, penjagaan kesihatan, telekomunikasi dan banyak lagi.