Saiz Semula Wafer / Pembundaran Tepi

Proses Mengubah Saiz/Pemasangan Wafer

Proses yang memotong wafer-diameter yang lebih besar kepada wafer-yang lebih kecil, digunakan terutamanya untuk keperluan dimensi khas, penyediaan sampel atau pengeluaran-volume rendah.
 

Proses Pembundaran Tepi/Serong

Satu proses yang mengisar dan mengilat tepi wafer untuk menghilangkan serpihan dan retakan mikro yang dihasilkan semasa memotong dadu, dengan itu meningkatkan kekuatan mekanikal wafer. Ia biasanya dilakukan sebagai langkah seterusnya kepada proses mengubah saiz wafer.

SiBranch menawarkan perkhidmatan mengubah saiz wafer silikon (Si) dan silikon pada penebat (SOI) yang sangat tepat dan cekap. Saiz semula wafer, juga biasanya dirujuk sebagai coring wafer, pengecilan saiz,-potongan atau pengurangan saiz, melibatkan pemotongan wafer yang lebih besar kepada diameter yang lebih kecil sambil mengekalkan toleransi dimensi yang ketat. Kami menerima tempahan daripada wafer prototaip tunggal kepada pengeluaran-volume tinggi beratus-ratus wafer sebulan.
Sebagai sebahagian daripada proses mengubah saiz kami, kami juga menyediakan perkhidmatan pembundaran tepi ketepatan (serong tepi) untuk menghapuskan kerepek tepi, retakan mikro dan kepekatan tegasan, meningkatkan kekuatan mekanikal wafer dan hasil pemprosesan dengan ketara.
Kami kerap memproses wafer dalam semua diameter standard: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) dan 12" (300 mm), dengan saiz tersuai tersedia atas permintaan.

Keupayaan

Berikut ialah keupayaan mengubah saiz wafer kami:

Proses sebarang diameter wafer sehingga 300mm

Proses wafer setipis 0.150mm

Mencapai wafer bersaiz lengkap di mana-mana dari 50mm hingga 200mm

Menghasilkan berbilang wafer bersaiz daripada satu wafer. Sebagai contoh, kita boleh menghasilkan dua wafer 100mm daripada wafer 200mm tunggal.

Menghasilkan SEMI-standard rata +/- 0.002 darjah

Hasilkan SEMI-takik standard dalam wafer bersaiz

Toleransi +/- 0.100mm pada dimensi OD

Toleransi +/- 0.050mm pada kedudukan tengah

Mengimbangi pusat wafer untuk memaksimumkan hasil cetakan

Laser menulis ID wafer pada wafer bersaiz untuk kawalan identiti wafer

Pembundaran tepi wafer / serong

Penyejuk pengisar air-ketulenan tinggi (DI).

Potong, nipis atau langkah tepi wafer yang diubah saiz

Dadu lengkap mati daripada sisa wafer asal